埃森焊接与切割展览会邀请函
发布时间：2012-05-12
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“第十七届北京· 埃森焊接与切割展览会” 定于2012年6月4日 ～7日在中国国际展览中心（北京新馆）举办。该展会是世界两大焊接展之一。在全球焊接与切割行业中，北京· 埃森焊接与切割展览会和德国·埃森焊接与切割展览会共享全球第二和第一大盛会的美誉。该展览会现在每年举办一次，轮流在北京和上海两地召开，已成了全球生产厂商、采购商、终端用户、经销商以及工程技术和学术界人士定期交流的大平台和见面会。
此次北京· 埃森焊接与切割展览会，华工激光旗下的法利普纳泽公司展位位于北京国际展览中心E2馆E2225。作为世界等离子切割设备行业第一品牌，法利普纳泽公司将隆重展出Trident Drill数控等离子钻切机，Trident Drill数控钻切一体机系列是具有高技术含量的新产品，其独特的结构将板材的热加工和冷加工有机地结合在一起，一次装夹完成板材切割下料、钻孔、攻丝等多道工序，有效提高工效达60%以上。同期将展示新型坡口切割技术。
另外， 第十一届中国国际工具机床展览会（简称：CIMES2012)也将于 2012年6月12日 - 16日在中国国际展览中心隆重举行， 我公司将携DF3015平面光纤激光切割机参展，展位号E3号馆-B601。
更多详情请见：
第十一届中国国际机床工具展览会邀请函
http://www.farleylaserlab.cn/pages/xwzx_gsxw-detail.aNewsID=795
在此，华工激光法利莱诚挚地邀请您光临我们的展位。
